Chip(阻容組件) | IC | |||
英制名稱 | 公制mm | 公制名稱 | 英制mil | 公制mm |
1206 | 3.2×1.6 | 3216 | 50 | 1.27 |
0805 | 2.0×1.25 | 2125 | 30 | 0.8 |
0603 | 1.6×0.8 | 1608 | 25 | 0.65 |
0402 | 1.0×0.5 | 1005 | 20 | 0.5 |
0201 | 0.6×0.3 | 0603 | 12 | 0.3 |
電阻 | 電容 | ||
標印值 | 電阻值 | 標印值 | 電容量 |
2R2 | 2.2Ω | 0R5 | 0.5PF |
5R6 | 5.6Ω | 010 | 1PF |
102 | 1KΩ | 110 | 11PF |
682 | 6800Ω | 471 | 470PF |
333 | 33KΩ | 332 | 3300PF |
104 | 100KΩ | 223 | 22000PF |
564 | 560KΩ | 513 | 51000PF |
Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格(英制):0201、0402、0603、0805、1206等 (公制):0603、1005、1608、2125、3216等 鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA、TANB、TANC、TAND、SOT 晶體管、SOT23、 SOT143、 SOT89等 Melf:圓柱形組件、 二極管、 電阻等 SOIC:集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08、 14、 16、 18、 20、 24、 28、 32 QFP:密腳距集成電路 PLCC:集成電路, PLCC20、 28、 32、 44、 52、 68、 84 BGA:球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27、 1.00、 0.80 CSP:集成電路, 組件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA |