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一、DFM（可制造性評(píng)估）
1. 設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。
2. 人員配置：人員配置是否充足、資質(zhì)、能力。
3. 物料：電子物料，錫膏，紅膠等是否可供，鋼網(wǎng)，SMT治具，波峰焊治具，組裝治具，ICT治具等是否需要及可供。
4. 生產(chǎn)工藝：場(chǎng)內(nèi)是否有相同生產(chǎn)工藝的機(jī)種，現(xiàn)有設(shè)備是否支持該機(jī)種生產(chǎn)工藝。
5. 環(huán)境要求：客戶產(chǎn)品是否對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)格（6S，無(wú)塵，靜電防護(hù)等）。
6. 測(cè)量：現(xiàn)有設(shè)備能否對(duì)客戶產(chǎn)品重點(diǎn)要求進(jìn)行100%檢測(cè)，外觀及功能能否保證出貨良率。
7. 認(rèn)證資質(zhì)：熟悉自己工廠的認(rèn)證體系，認(rèn)證體系滿足客戶最低要求。
二、項(xiàng)目評(píng)審（報(bào)價(jià)階段）
1. 拼版設(shè)計(jì)：節(jié)省成本，生產(chǎn)高效，質(zhì)量?jī)?yōu)良的前提。
2. 治具評(píng)估：評(píng)估生產(chǎn)過(guò)程中是否需要治具（鋼網(wǎng)幾張，印刷，貼片，回流，波峰焊，壓接，組裝，預(yù)加工，分板等）。
3. 生產(chǎn)資料：原始Gerber、原始BOM資料，生產(chǎn)貼片坐標(biāo)，生產(chǎn)圖紙點(diǎn)位圖，PCB規(guī)格書，標(biāo)簽，包裝式樣等必要文件是否齊全正確。
三、項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)（廠內(nèi)各部門職責(zé)問(wèn)題確認(rèn)及劃分）
1. 包裝材料、方法和標(biāo)簽：客戶是否有特殊要求，或廠內(nèi)自行設(shè)計(jì)最終需客戶確認(rèn)承認(rèn)。
2. 治具入場(chǎng)時(shí)間：評(píng)審階段確認(rèn)需要治具的，設(shè)計(jì)治具并且請(qǐng)廠商提供日程（一般生產(chǎn)計(jì)劃提前一周）。
3. 爐溫板、樣品板提供：爐溫板需要確認(rèn)是否有重點(diǎn)元件需要測(cè)試，一般至少3個(gè)點(diǎn)位；樣品由客戶或RD提供支持。
4. FMEA：前期問(wèn)題點(diǎn)評(píng)估，預(yù)防及改善措施。
四、試生產(chǎn)準(zhǔn)備（生產(chǎn)所需要所有條件準(zhǔn)備）
1. 治具發(fā)包：鋼網(wǎng)，治工具驗(yàn)收。
2. 生產(chǎn)資料及PPAP：定義機(jī)種生產(chǎn)流向及工藝流程，提供產(chǎn)品圖紙，BOM，貼片坐標(biāo)CAD，Working Gerber，生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書初稿等給到生產(chǎn)或設(shè)備工程師。
3. 爐溫板、樣品板制作及確認(rèn)。
五、試生產(chǎn)（小批量試生產(chǎn)，找出問(wèn)題，優(yōu)化制程）
1. 所有設(shè)備（印刷，回流爐，波峰爐，烙鐵，扭力，分板機(jī)等）工藝窗口的確認(rèn)調(diào)整。治工具如何使用。
2. 所有站位首件的確認(rèn)，包括QC，工藝，生產(chǎn)三方確認(rèn)無(wú)誤。
3. 試生產(chǎn)一般1-3次。
4. 可焊性、可靠性、老化、Part Qual、輔料、降本等等驗(yàn)證。
六、NPI Report（項(xiàng)目總結(jié)，問(wèn)題匯總，各問(wèn)題責(zé)任人）
1. 新機(jī)種導(dǎo)入之后，問(wèn)題點(diǎn)匯總反饋及改善，為正式量產(chǎn)前做好準(zhǔn)備。
七、量產(chǎn)（正式進(jìn)入日常生產(chǎn)，不再存在高風(fēng)險(xiǎn)制程）
1. 生產(chǎn)各站位工時(shí)統(tǒng)計(jì)及生產(chǎn)工藝的優(yōu)化。
2. 不良品，客訴品的分析及改善。
3. 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書正式版。
4. 人員技能培訓(xùn)，設(shè)備參數(shù)優(yōu)化。
只有知道要做什么才知道自己哪里不足，知道哪里不足才會(huì)有針對(duì)性的去學(xué)習(xí)。看到工作職責(zé)的每一項(xiàng)都可以知道背后的真正含義，知道需要去做什么。
