SMT貼片機拋料的主要原因分析

　所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，

2021-01-23]

影響錫膏印刷質量有什么原因？？

　表面貼裝技術（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。 其中錫膏印刷質量對表面貼裝產品的質量影響很大，據業(yè)內評測分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的。

2021-01-19]

Cortex-M3

　首先，在學習Cortex-M3時，我們必須要知道必要的縮略語。整理如下：AMBA:先進單片機總線架構 ADK:AMBA設計套件 AHB：先進高性能總線 AHB-AP：AHB訪問端口 APB：先進外設總線 ARM ARM：ARM架構參

2021-01-06]

關于貼片機技術講解

　X-Y 與Z軸 X-Y 定位系統(tǒng)是評價貼片機精度的主要指標，它包括傳動機構和伺服系統(tǒng)；貼片速度的提高意味著X-Y 傳動機構運行速度的提高而發(fā)熱，而滾珠絲桿是主要的熱源，其熱量的變化

2020-11-05]