蘭州客戶SMT設(shè)備專車送貨，貨到上門安裝調(diào)試

2018-07-28]

SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)表面組裝元器件

　第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 表面組裝元件／表面組裝器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、

2018-07-27]

PCB化學(xué)品價(jià)格上漲，龍頭企業(yè)優(yōu)先受益

　PCB 主要基材為覆銅板，即CCL，覆銅板是由玻纖、銅箔和樹(shù)脂等組成。PCB 工藝流程相對(duì)復(fù)雜，首先需要制作內(nèi)層線路板，主要包括開(kāi)料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內(nèi)層板完成后

2018-07-27]

SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-波峰焊接工藝

　第三章 波峰焊接工藝 波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱

2018-07-26]